高速连接器产品
AI/HPC的特定需求以及CPO/LPO等新架构，正在催生以前不存在的连接器形态和功能，推动整个行业向前发展。总而言之，莫仕、安费诺、泰科和Credo等头部厂商的动作，是全球数据洪流和AI算力需求在最基础硬件组件层面的直接体现。它们的竞争与发展，共同构成了支撑未来数字世界高速互联的基石。
这些公司推出的新品主要集中在以下几个领域：
下一代I/O（输入/输出）连接器 - 用于板对板、线对板连接
这是竞争最激烈的领域，旨在取代传统的SFP、QSFP、OSFP等可插拔模块接口，提供更高的密度和性能。
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Molex (莫仕):
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NearStream PCIe： 针对PCIe 5.0和6.0应用的内插槽连接器系统，为GPU、加速卡和主板提供超高密度、高速的互联解决方案。
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下一代NextStream连接器系列产品可连接高达64Gbps传输速率的PAM-4高速数据电路，并符合PCI Express（PCIe）6.0标准，该连接器可用于数据中心升级并能满足AI、NVMe-EDSFF存储、CXL、UPI系统和高性能计算等数据密集型应用场合的数据连接需要。
Part.1
优点和特点
提供可升级的高速性能，以支持面向未来的系统
该连接器支持高达64Gbps的PAM-4传输速率，适用于需要高速且低延迟数据传输的数据密集型应用场景。它使用了具备再生中继功能的有源铜缆（ACCre-driver cable），未来还可升级至支持PCIe 7.0 28Gbps PAM-4数据传输速率的连接器。
通过支持标准化应用场合和协议来满足系统需求
包括支持PCIe 6.0、NVMe-EDSFF、CXL、UPI 2.0和OCP DC-MHS，以及根据需要定制的接口。
在空间受限的应用场合中提供高性能连接
优化后的对配高度低至11.90毫米，可连接小型化封装结构中的PCIe 6.0速率信号电路。
能够补偿更长且更细的电缆上的信号损耗并提高系统增益
采用业界首创的内置有源再生中继信道。
有助于确保在高速应用场景中实现卓越的信号完整性（SI）
使用完全遮蔽的电缆插头塑壳和增强型桨片卡/金手指（金黄色的导电触片）保护，符合PCIe 6.0的插入损耗、回波损耗和串扰标准。
简化了操作人员的安装，并有助于消除错配的可能
具备防止斜插、倒插的功能，同时具有引导和止挡功能以及防错设计，因此安装过程更加迅速和简便。
Part.1
市场和应用场合
服务器和存储器
云计算、超大规模数据中心、人工智能基础设施、交换器、服务器、存储设备、内存阵列（JBOM）系统
网络设备
机框中的连接、插接卡、路由器、磁盘阵列（JBOD）系统
消费类产品
互联家庭系统、物联网（IoT）设备
Part.1
规格参数
参考信息
包装：卷带
设计计量单位：毫米
是否符合RoHS标准：是
是否无卤素：是
是否耐受灼热丝高温：是
数据速率标准：PCIe 6.0，可升级至PCIe 7.0标准
小尺寸标准：SFF-TA-1035
机械参数
对配高度：11.9毫米
连接器长度：30.40毫米
固定/锁定：闩锁固定
对配力（最大值）：54牛，80个引脚
闩锁保持力（最小值）：50牛
线规：28至32AWG
电线类型：分立式和带状双芯电缆
端子间距：0.60毫米
电缆插头类型：立式、卧式，右出线、左出线
插座类型：立式、卧式
插座安装方式：表面贴装焊接
路数：38、44、74、80、124、130、148或154路
可插拔次数（最大值）：250次
电气参数
数据速率（最大值）：64Gbps PAM-4，
可升级至128Gbps PAM-4
PCIe信道：X4/X6（42P）、X8/X12（80P）、
X16/X20（130P）、X20/X24（160P）
阻抗：850欧姆
电压（最大值）：每个触点12伏交流
电流（最大值）：每个触点1.1安培
物理参数
塑壳：LCP
接点：铜合金
电镀：接触部位 – 镀金
工作温度：-40至+80摄氏度
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Amphenol (安费诺):
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Amphenol Paladin® HD2 224Gb/s： 一款备受关注的高速背板连接器系统，支持112G PAM4每通道速率，旨在满足下一代交换机和路由器对更高带宽和密度的需求。
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Xcede： 另一系列高速线对板/板对板连接器，同样支持更高的数据速率，并提供优异的信号完整性。
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TE Connectivity (泰科):
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STRADA Whisper： TE的明星产品系列，是新一代高速背板连接器，以其出色的性能和低噪声（故名“Whisper”）著称，支持56G/112G PAM4速率，并面向未来224G PAM4设计。
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Sliver： 小型化的线对板连接器，用于服务器内部GPU、NIC卡、SSD等的高速互联，支持PCIe 6.0等协议。
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Credo（ 默升):
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Bluebird 1.6T光DSP芯片： Credo并非传统连接器制造商，而是以其先进的SerDes（串行器/解串器）芯片技术闻名。但其Bluebird 1.6T光DSP芯片
是800G/1.6T光模块的核心，其低功耗特性直接推动了LPO（线性驱动可插拔光学） 技术的发展。LPO架构对连接器的信号完整性要求与传统架构不同，Credo的技术间接影响了连接器的设计和需求。
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Bluebird 1.6T光DSP 图/Credo官方
由于下一代AI网络对网络带宽、时延、可靠性、能效方面有着更为严苛且极致的要求，许多现有的1.6T 光模块存在功率过高的问题，导致在部署时面临冷却与电力供应的挑战，限制了1.6T技术的广泛采用。
为应对上述挑战，数据中心高速互连企业Credo最新推出了Bluebird 1.6T光DSP芯片。
其Bluebird 1.6T 光DSP 采用先进的CMOS工艺，结合Credo的专利技术，实现业界领先的能效，实现1.6T光模块整体功耗远低于20W。
1 产品优势
• 极致低功耗：依托先进 CMOS工艺与Credo专利技术，将1.6T光模块整体功耗控制在远低于20W的水平，解决传统1.6T光模块的冷却与供电难题，推动技术规模化应用。
• 超低时延突破：架构经缜密优化，单向时延≤40 ns，有效突破GPU间通信瓶颈，显著提升大语言模型（LLM） 训练与推理过程的计算效率及整体性能。
• 高灵活性适配：通过选配IEEE标准FEC功能，支持500 m、2km及更长距光纤传输，客户可基于一版设计灵活适配不同场景；电口、光口配备深度定制的性能优化套件，可根据环境灵活启停。
• 高可靠性保障：配备整套遥测功能，支持链路实时监测与诊断，可用于故障隔离、调试及量产测试，最大化系统在线时长与运行可靠性。
2 产品参数
• 通道配置（适配不同传输容量）：4通道224 Gbps PAM4：可实现高密度800G传输；8通道224 Gbps PAM4：可支持容量更大的1.6T光模块。
• 产品版本（覆盖不同网络架构）：全功能DSP版本；线性接收光模块（LRO）版本；两者结合可全面覆盖scale-up（纵向扩展） 与scale-out（横向扩展） 等多元网络架构需求。
头部厂商推出多款高速连接器产品”的现象，本质上是下游需求（AI/云计算） 驱动 上游核心技术（连接器/芯片） 的一次集中迭代和竞赛。这些巨头正在为即将到来的800G和1.6T数据中心时代，以及PCIe 6.0/7.0服务器时代搭建最关键的基础设施。谁能在性能、功耗、成本和可靠性上取得最佳平衡，谁就能在下一代数据基础设施的供应链中占据主导地位。这场竞赛不仅关乎连接器本身，更是芯片、材料、设计和制造能力的综合比拼。
